Sa plateforme de conception de CI couvre l’ensemble des activités de conception (numérique, analogique, RF et mixte) sur un large éventail de technologies et de nœuds de processus, et prend également en charge la co-conception matériel/logiciel (HW/SW), avec plus de 300 concepteurs de CI impliqués. Chaque année, le CEA produit plus de 30 ASIC, dépose plus de 30 brevets et publie plus de 80 articles scientifiques.

Le CEA possède également une vaste expérience dans l’accompagnement des PME et des start-ups, qu’il guide de la conception à la production, comme en témoignent des entreprises telles que BeSpoon, Weebit et VSORA. Il propose des services de mentorat, de prototypage et d’accès à des environnements de conception avancés.

Dans le cadre d’IC-DASH, le projet s’appuiera sur l’expérience exceptionnelle acquise par les équipes du CEA au cours des deux dernières décennies dans la conception de circuits sur mesure de pointe pour les PME, en offrant un accompagnement tout au long du processus, de la définition du produit à la montée en puissance de la production. De plus, le CEA gère un programme de mentorat dédié aux start-ups qui exploitent ses technologies, garantissant ainsi qu’IC-DASH bénéficie de l’expertise nécessaire pour soutenir les PME innovantes dans leur parcours de commercialisation.

Dans le cadre du projet IC-DASH, le CEA propose une offre de services complète couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur de la conception de circuits intégrés, depuis les premières étapes de conception jusqu’à la validation et l’industrialisation. S’appuyant sur son expertise et ses technologies en matière de conception de circuits intégrés (numériques, analogiques, RF et à signaux mixtes), le CEA donne accès à un environnement de conception de pointe et accompagne les utilisateurs tout au long du cycle de vie du développement des semi-conducteurs.

Dans le cadre du Work Package 2 (WP2), le CEA contribue au déploiement et à l’exploitation d’une plateforme de conception sécurisée, évolutive et basée sur le cloud, intégrée à l’infrastructure cloud centrale EuroCDP, permettant l’accès à des ressources de calcul haute performance et à des outils de conception avancés. Cette plateforme comprend également de solides capacités d’émulation pour la vérification fonctionnelle des circuits intégrés, prenant en charge la co-conception et la co-vérification matériel/logiciel, et s’appuie sur les infrastructures du CEA ainsi que sur celles d’autres partenaires du consortium.

Dans le cadre du lot de travail 3 (WP3), le CEA apporte un soutien technique et une expertise de haut niveau en matière de conception, en aidant les équipes à configurer, optimiser et automatiser les flux de conception, ainsi qu’à mettre en œuvre les meilleures pratiques du secteur, depuis la définition de l’architecture jusqu’à la sortie sur bande. Le consortium facilite également l’accès à des cycles de fabrication sur plaquettes multi-projets (MPW) et à des capacités complètes de reticules pour le prototypage et la fabrication pilote, ainsi qu’à des solutions avancées d’encapsulation de semi-conducteurs et à des infrastructures de test de silicium et de boîtiers, permettant la validation fonctionnelle, électrique et des performances des prototypes.

Enfin, dans le cadre du Work Package 4 (WP4), le CEA, en collaboration avec d’autres membres du consortium, développe également des synergies avec d’autres initiatives DET afin d’élargir la gamme de services et de renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs, tout en promouvant et en diffusant la plateforme IC-DASH auprès des acteurs industriels et technologiques à travers l’Europe.