Le CIME-P permet la fabrication de prototypes selon des procédés industriels à des coûts compétitifs et apporte son expertise technique en matière de MPW et de services de prototypage connexes. En participant à IC-DASH, le CIME-P renforce sa mission visant à démocratiser l’accès aux technologies avancées des semi-conducteurs et à donner aux PME, start-ups et chercheurs européens les moyens de concevoir et de valider des systèmes électroniques innovants dans des conditions industrielles.

Histoire

S’appuyant sur la longue expérience de l’ancien centre français de fabrication en série par lots multiples (MPW), le CMP, créé au début des années 1980, le CIME-P dispose d’une expertise approfondie acquise dans le cadre de collaborations avec STMicroelectronics, ams OSRAM, Science, EM Microelectronic, AMF et Teem Photonics, tant pour le prototypage que pour la production en série.

Depuis 2019, le CMP, puis le CIME-P, font partie des cinq partenaires du consortium Europractice, un guichet unique proposant toute la gamme de services nécessaires à la conception et à la fabrication de circuits électroniques et de systèmes intégrés intelligents. Europractice offre un accès abordable à un large éventail d’outils de CAO, de formations et de technologies de fabrication de pointe, notamment dans les domaines des ASIC, des MEMS et de la photonique.

Expertise

Le CIME-P a développé une expertise technique de pointe couvrant l’ensemble du processus de conception et de prototypage en microélectronique, depuis la mise en place de l’environnement de conception jusqu’à la fabrication, au post-traitement et au conditionnement.

L’une des compétences clés du CIME-P réside dans le déploiement et le support des kits de conception de processus (PDK) associés aux technologies industrielles des semi-conducteurs (CMOS, SiGe BiCMOS, photonique, MEMS, etc.). Cela inclut la distribution sécurisée des PDK conformément aux accords de licence des fonderies (NDA/DKLA), l’installation et la configuration au sein des principaux environnements EDA (par exemple Cadence, Synopsys, Mentor/Siemens), ainsi que l’assistance aux utilisateurs pour les flux de conception tels que la saisie schématique, la simulation, la mise en page et la vérification physique (DRC/LVS/ERC). Le CIME-P aide également les utilisateurs à garantir la conformité de la conception aux exigences des fonderies, y compris les vérifications préalables à la mise en production et la finalisation de la mise en page.

Grâce à ses collaborations privilégiées et de longue date avec l’écosystème des technologies des circuits intégrés, le CIME-P joue le rôle d’interface technique entre les concepteurs et les fonderies de semi-conducteurs. Il apporte un accompagnement expert en matière de choix technologique, d’interprétation des règles de conception, de considérations relatives au rendement et de contraintes spécifiques aux procédés. Ce positionnement permet de résoudre efficacement les problèmes techniques, d’interagir directement avec les experts des fonderies en cas de besoin et d’optimiser les conceptions en vue de leur fabrication dans le cadre de cycles de production de plaquettes multi-projets (MPW).

Outre le soutien à la conception, le CIME-P a acquis une solide expertise en matière d’encapsulation de puces et de post-traitement. Le CIME-P coordonne les activités d’encapsulation via un réseau de partenaires européens qualifiés, couvrant un large éventail de solutions allant des boîtiers standard (QFN, BGA, etc.) aux approches avancées d’encapsulation et d’intégration de systèmes (intégration 2,5D/3D, interposeurs, intégration hétérogène). Le CIME-P aide ses clients à définir des stratégies d’encapsulation adaptées aux contraintes électriques, thermiques et mécaniques, et assure la continuité entre la fabrication, le découpage, l’encapsulation et la livraison.

Dans l’ensemble, le CIME-P agit en tant que partenaire technique unique, garantissant la cohérence et la continuité tout au long de la chaîne de valeur, de la conception à la fabrication des puces.

Au sein du projet IC-DASH, le CIME-P joue un rôle clé dans la réalisation des quatre objectifs principaux du projet :

1. Réduire les coûts et faciliter l’accès aux infrastructures de prototypage : le CIME-P permet d’accéder à des services de fabrication MPW (fabrication en série mixte) et d’encapsulation (en option) à des coûts compétitifs, aidant ainsi les utilisateurs à valider leurs concepts et leurs prototypes. Son expérience dans la coordination de cycles MPW avec les principales fonderies (STMicroelectronics, ams OSRAM, EM Microelectronic, AMF…) garantit une intégration transparente dans la chaîne de prototypage.
2.  Fournir une assistance pratique pour la mise en place du flux de conception et l’intégration dans le cloud : le CIME-P propose des sessions d’intégration, une assistance personnalisée aux utilisateurs et des conseils pour l’optimisation des flux compatibles avec le cloud. Cela inclut la distribution de kits de conception et l’assistance à la configuration des outils EDA dans des environnements cloud sécurisés.
3. Fournir des conseils d’experts pour améliorer la qualité et la fiabilité de la conception : s’appuyant sur des décennies d’expérience en matière de facilitation de la conception, le CIME-P accompagnera les utilisateurs à travers des revues de conception, un mentorat sur les meilleures pratiques et des conseils ciblés, aidant ainsi les équipes à accélérer leur délai de mise en production et à accroître la maturité de leur conception.
4. Faciliter l’accès aux services de conditionnement et de test pour l’intégration au niveau système : CIME-P facilite l’accès aux services de conditionnement et de test, notamment en aidant à définir les spécifications de conditionnement et en mettant les utilisateurs en relation avec des partenaires qualifiés pour l’intégration et la validation. Cela contribue à améliorer la robustesse et l’exhaustivité fonctionnelle des démonstrateurs des utilisateurs.

Le CIME-P, en collaboration avec les membres du consortium IC-DASH, développe également des synergies avec d’autres initiatives dans le domaine des technologies électroniques et des télécommunications (DET) afin d’élargir l’éventail des services proposés et de renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs, tout en assurant la promotion et la diffusion de la plateforme IC-DASH auprès des acteurs industriels et technologiques à travers l’Europe.